主視覺設計以「晶片」為核心，透過不同尺寸方塊的解構與重組，建構出晶片內部邏輯與結構的視覺語彙，象徵科技發展的精密性與未來無限的可能性，同時也呼應台灣於全球半導體產業鏈中所扮演的關鍵角色。

設計手法融合理性的幾何結構與感性的人類五官元素，再以層次豐富的色彩運用，使畫面在保有科技感的同時，亦散發出溫度。最終交織出一個人類的外輪廓，象徵未來事物將經歷解構與重塑，進而以全新樣貌與意義呈現。

該主題希望引發觀者對未來世界的思索與想像，展現未來設計所應具備的突破性視野與跨領域整合能力，並向未來打聲招呼——「未來，我到了」。